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铝基板构成

发布来源:  发布日期: 2022-09-20  访问量:23

铝基板构成

1、线路层

电路层(一般采用电解铜箔)通过蚀刻形成印刷电路,实现设备的组装和连接。FR-与厚度相同、线宽相同的铝基板相比,铝基板能承受更高的电流。

2、绝缘层

绝缘层是铝基板的核心技术,主要发挥粘接、绝缘和导热的作用。铝基板绝缘层是功率模块结构中较大的导热屏障。绝缘层的导热性越好,越有利于设备运行过程中产生的热量扩散,降低设备的运行温度,提高模块的功率负荷,降低体积,延长寿命,提高功率输出。

3、金属基层

绝缘金属基板使用的金属取决于金属基板的热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量、表面状态和成本。

一般来说,铝板是成本和技术性能的理想选择。可选铝板有6061、5052、1060等。铜板、不锈钢板、铁板、机械性能、电气性能等特殊性能要求较高,也可采用铜板、不锈钢板、铁板、硅钢板。

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