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铝基板性能

发布来源:  发布日期: 2022-09-23  访问量:36

说白了,铝基板的导热系数是铝基板散热性能的主要参数,是考虑铝基板优缺点的三大规范之一(热电阻值和抗压值是另外两种性能)。铝基板导热系数可通过家具板压缩后的设备检测获得数据信息,目前高传热一般通过类别、铜等,但由于充分考虑成本,市场上大部分为铝基板,相应的铝基板导热系数是我们关注的主要参数,导热系数越高是性能越好的象征之一。铝基板是一种独特的金属材料基聚酰亚胺膜铝基板,具有良好的传热、电气设备绝缘层和机械加工制造性能。

铝基板性能:

一、散热性

现阶段很多单面板和实木多层板密度高,输出功率大,发热难以释放。基本印刷板,如FR4、CEM3都是热的准稳定状态,固体绝缘层,热量无法释放。电子产品部分热不能去除,导致电子元件持续高温无效,铝基板可以处理这种散热困难。

二、热变形

热膨胀和冷收缩是成分的共同天性,不同成分的线膨胀系数不同。铝基印刷板可以合理处理散热问题,从而减少印刷板上不同成分的热膨胀和冷收缩问题,提高电子产品的整体耐久性和稳定性。特别是处理 T(表面贴片技术)热涨冷缩问题。

三、规格可靠性

铝基印刷板的规格明显比绝缘材料的印刷板稳定得多。铝基印刷板、铝彩钢夹芯板,从30开始℃加温至140~150℃,规格转变为2.5~3.0%.

四、其他原因

铝基印刷板具有屏蔽效果;更换延性瓷板;安全使用表面安装技术;减少真正高效的印刷板总面积;更换散热器等电子设备,提高材料耐高温和物理性能;降低产品成本和人力。

铝基板是一种独特的金属材料基聚酰亚胺膜铝基板,具有良好的传热性能、电气设备绝缘层性能和机械加工制造性能。它通常用于日常生活中的各种电子设备。

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