陶瓷基板会不会革掉铝基板的命

陶瓷基板和铝基板一直是宿敌。作为一颗冉冉升起的新星，陶瓷基板仍然是少数民族，但它的势头并不比铝基板弱。

众所周知，铝基板主要用于有散热要求的部件。铝的导热性很高，但铝基板需要一层绝缘层，这将极大地影响铝基板的导热性。在普通大功率设备中，铝基板的导热性几乎不够，但在散热要求较高的领域，铝基板有些无力。

陶瓷基板也用于散热要求高的地方。普通大功率使用一般为氧化铝陶瓷基板，导热率接近铝基板的十倍。由于陶瓷本身是绝缘的，不需要绝缘层，陶瓷基板可以充分发挥自身的特点。氮化铝陶瓷基板一般用于散热需求大的领域，其导热率可达铝基板的100倍左右，完全胜任目前功率较大的部件基板。

导热性是一方面，成本也是另一个问题，因为制造商肯定会考虑成本，陶瓷基板的成本略高于铝基板，但价格波动不大，今年铝基板价格上涨太大，其成本优势越来越不明显。

既然是陶瓷基板革命，就不能只提高导热率，否则为什么叫革命？陶瓷基板除了导热性外，还具有以下特点:

1、热膨胀系数接近硅：基板与部件的热膨胀系数越接近，热膨胀误差越小。

2.金属膜层更牢固、阻力更低:这是斯利通陶瓷电路板的专属技术优势。金属层与陶瓷基板的结合强度高，较大可达45MPa（大于1mm厚陶瓷片本身的强度)；金属层导电性好，电流通过时发热小；

3、 可焊性好，使用温度高：耐焊，可多次重复焊接；

4、 绝缘性好:耐击穿电压高达20KV/mm；

5、 高频损耗小：可设计组装高频电路，介电常数小；

6、 无有机成分：耐宇宙射线，航空航天可靠性高，使用寿命长。

目前两个基板较大的应用领域是优势明显。LED，在LED在该领域，发展方向是大功率小间距，铝基板会慢慢跟不上步伐，完全被陶瓷基板取代。