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走进陶瓷基板,了解陶瓷基板的特征

发布来源:  发布日期: 2022-09-25  访问量:81

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接与氧化铝结合(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。

陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

那陶瓷基板有哪些优点呢?

1.陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo省工、节材、降低成本;

2.减少焊层,减少热阻,减少空洞,提高成品率;

3.在相同的载流下 0.3mm厚铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;

4、 导热性好,芯片包装紧凑,大大提高了功率密度,提高了系统和设备的可靠性;

5、超薄型(0.25mm)可替代陶瓷基板BeO,无环保毒性问题;

6.载流量大,1000A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;

7、热阻低,1010mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚陶瓷基板的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚陶瓷基板的热阻为0.19K/W,0.25mm厚陶瓷基板的热阻为0.14K/W。

8.绝缘耐压性高,保证人身安全和设备保护能力。

9、可实现新的包装和组装方法,使产品高度集成,减少体积。

以上是小编分享陶瓷基板优越性能的阐述,希望您对陶瓷基板有更多的了解。

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