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陶瓷基板与铝基板封装比较

发布来源:  发布日期: 2022-09-26  访问量:72

板材在电子封装的整个过程中起着重要的作用。随着电子包装技术向小型化、多功能、高稳定性的发展趋势,以及电子控制系统向大输出功率的发展趋势,散热已成为解决的关键问题。散热不良会在特性、结构等方面造成设备损坏,损坏其使用寿命。因此,板材的选择是一个非常关键的环节,下面,将向您介绍广泛使用的陶瓷基板和铝基板。

铝基板由电路层、绝缘层和塑料底层组成。其基本原理约为电源设备表面贴片在路线层。设备运行过程中产生的热值根据绝缘层传输到金属材料的底部,然后通过金属材料的底部传输热量来散热设备。但我不知道绝大多数铝基板的绝缘层不大也不传热,热值不能从LED 传输到金属材料底部,整体散热安全出口不能顺畅。很容易导致LED 产生热积累LED 失效。

铝基板封装形式的常见方法是使用单层或双层铝基板作为热沉,直接集成一个或多个ic用固晶胶立即固定在铝基板上,代表LED芯片的两个电极P和N然后在铝基板表面的薄铜币上键合线。根据所需的功率规格在底座上排列LED芯片的金额可以形成不同更亮的输出功率LED。根据光学元件的外观,采用高折射率原料进行集成LED包装形式。



由于陶器具有绝缘层的优点,陶器pcb电路板由电路层和塑料底层组成,节省绝缘层。其基本原理约为电源设备表面贴片在电路层。当设备运行时,金属材料底部的动能立即传递热量,以确保设备的散热。铝基板虽然导热性高,但绝缘层的导热性只有1.0W/m.K.因此,陶瓷基板在材料的使用上具有无与伦比的优势COB设备的新发展趋势。此外,斯利通氧化铝陶瓷的热导率为15~35 W/m.k,氮化铝陶器的热导率为170~230 W/m.k,传热预期效果好。


铝基板和陶器pcb根据不同包装形式的电路板图纸,由于铝金属材料的导电性,必须在金属材料层上增加绝缘层。绝缘层的导热性过低,容易降低整体导热性,导致过早老化和损坏。陶瓷基板具有良好的阻燃等级和导热性,无绝缘层,整体导热性高。因此,陶瓷基板更适合行业的发展趋势。

电子封装要求板材原料热导率高,介电常数低ic一致的热膨胀系数具有良好的制造特性和较高的理论力学规范要求。陶瓷基板具有优质的导热性、耐热性、绝缘性和集成性ic在电子包装中,如一致的热膨胀系数LED、CPV、广泛应用于绝缘层栅双极晶体三极管和激光发生器二极管的封装。

随着着LED随着照明和传感器市场销售的快速发展和企业规模的快速发展,对陶瓷基板的需求也进入了更大的发展趋势。特别是激光冲床专业陶瓷基板具有图形精度高、垂直包装形式、埋孔涂层、单面大规模生产、双面陶瓷基板等优点,进一步提高了输出功率大的电子设备包装形式响应速度。


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